PTCR鐵電陶瓷熱疲勞過程中的反�，F(xiàn)象

對(Ba1-xPbx)TiO3基PTCR熱敏元件進行的熱疲勞研究發(fā)現(xiàn):元件的熱疲勞特征與熱循環(huán)溫度以及材料的居里溫度密切相關.當熱循環(huán)溫度低于材料的居里溫度時,元件的室溫電阻率隨熱循環(huán)次數(shù)的增加而增加;但當熱循環(huán)溫度高于材料的居里點時,元件的室溫電阻率在初始熱循環(huán)階段出現(xiàn)負增長現(xiàn)象,然后才隨循環(huán)次數(shù)的增加而增加.對不同溫度下的熱疲勞機理進行了探討,并提出Bi是提高(Ba1-xPbx)TiO3系熱敏元件性能穩(wěn)定性較為理想的摻雜元素.

作 者： 張鴻 周海濤 李璐君 李志成 ZHANG Hong ZHOU Haitao LI Lujun LI Zhicheng   作者單位： 中南大學材料科學與工程學院,長沙,410083  刊 名： 材料導報  ISTIC PKU 英文刊名： MATERIALS REVIEW  年，卷(期)： 2007 21(8)  分類號： V254.2  關鍵詞： PTCR鐵電陶瓷   熱疲勞   電性能  

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